采用革新設(shè)計的徠卡 EM TP 光鏡和電鏡組織處理機(jī)是初臺能夠進(jìn)行樹脂滲透，可同時應(yīng)用于光鏡和電鏡的組織處理儀，儀器自帶加熱/制冷組件，可預(yù)熱/預(yù)冷試劑，維持用...

只有保存完好的樣品才會在電子顯微鏡下顯露它們的秘密。徠卡 EM VCM 和徠卡 EM VCT500 樣品冷凍傳輸系統(tǒng) 給您更多的時間進(jìn)行更好地監(jiān)測，并提供更好的...

徠卡 EM ACE900冷凍斷裂系統(tǒng)采用重新設(shè)計的冷卻概念、切片機(jī)、屏蔽、電子束、真空鎖，并且還可連接Leica EM VCT500，以便在整個冷凍SEM工作流...

徠卡 EM CPD300臨界點(diǎn)干燥儀對于像花粉、組織、植物、昆蟲等等生物樣品，以及如微型機(jī)電系統(tǒng)（MEMS：Micro Electro Mechanical S...

徠卡 EM ACE600 高真空鍍膜機(jī)是優(yōu)良的多用途高真空薄膜沉積系統(tǒng)，設(shè)計來根據(jù)您的FE-SEM和TEM應(yīng)用的需要生產(chǎn)非常薄的，細(xì)粒度的和導(dǎo)電的金屬和碳涂層，...

徠卡 EM TRIM2 修塊機(jī)是一套高速研磨修塊系統(tǒng)，一體化體視鏡和LED環(huán)型照明，為生物和工業(yè)樣品進(jìn)行修塊，EM TRIM2 銑刀研磨步進(jìn)為1μm，可垂直觀察...

徠卡 EM ACE 200 低真空鍍膜機(jī)配置為濺射鍍膜機(jī)或碳絲蒸發(fā)鍍膜機(jī)后，可以在全自動化系統(tǒng)中獲得可重復(fù)的結(jié)果，實(shí)現(xiàn)了一臺EM ACE200具有噴金儀，噴碳儀...

徠卡 EM UC7 冷凍超薄切片機(jī)提供半薄, 超薄切片和容易準(zhǔn)備，以及樣品表面光滑處理，為透射電鏡，掃描電鏡，原子力顯微鏡和光鏡檢驗生物和工業(yè)樣品。

徠卡 ARTOS 3D 超薄切片機(jī)：ARTOS 3D （序列斷層成像解決方案） 通過掃描電鏡 （SEM） 自動創(chuàng)建并收集數(shù)以百計*適用于序列斷層成像的連續(xù)切片帶...

徠卡 EM GP2 自動投入冷凍儀通過自動吸液除去多余液體后，將攤鋪在電子顯微鏡柵格上的液體或極薄樣品快速冷凍為液態(tài)乙烷。樣品冷凍前保存在溫度和濕度可控的環(huán)境箱...

徠卡 EM ICE 高壓冷凍儀能夠捕捉精細(xì)結(jié)構(gòu)和細(xì)胞動力學(xué)的錯綜變化，結(jié)合光刺激或電刺激的高壓冷凍技術(shù)是您獲得新發(fā)現(xiàn)的平臺

徠卡 EM AFS2 自動冷凍替代儀，是為Leica EM AFS2特別設(shè)計的自動化試劑處理系統(tǒng)，可為冷凍替代和梯度變溫過程自動稀釋和更換試劑。樣品室內(nèi)部和體視...

徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀進(jìn)行離子束切割是一項適用于切割硬的，軟的，多孔的，熱敏感的，脆的和/或非均質(zhì)多相復(fù)合型材料，獲得高質(zhì)量切割截面，以適宜于掃描...

徠卡EM TXP精研一體機(jī)是一款*的可對目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制...

徠卡 EM RES102多功能離子減薄儀是一款*的離子束研磨設(shè)備，帶有兩個鞍形場離子源，離子束能量可調(diào)，以獲得Z佳離子研磨結(jié)果。這一款獨(dú)立的桌面型設(shè)備集 TEM...

EM RAPID徠卡多功能修塊機(jī)利用鎢鋼刀或者鉆石銑刀研磨藥片，使藥片內(nèi)部暴露出來，且無交叉污染，速度300-20000 rpm 可調(diào)，可逐步控制研磨過程，噪聲...